SMT雙面混合組裝方式:這類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。





SMT貼片加工作為一門高精密的技術,對于工藝要求也十分的嚴格,現代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產品,元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產效率,增加生產成本。
惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復雜,在生產加工過程中,可能會因為設備或操作不當出現各種問題,不能保證生產出來的產品都是合格的,因此就需要進行PCB測試,確保每個產品不會出現質量問題。